部分知名展商
行业翘楚云集 采购需求强劲
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聚创新资源 推科技创新 促创新成果转化 搭建贸易平台
“中国国际半导体技术装备与材料展览会”、“中国国际集成电路产业与应用博览会”由工业和信息化部、广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局指导，广东省半导体行业协会主办，精肯展览（上海）有限公司承办将于2024年在深圳、成都、上海三地巡展，展会同期举办珠三角第三代半导体产业技术峰会、中国芯应用创新设计大赛、中国半导体制造供应链国产化发展大会，半导体与集成电路产业创新产品评选活动，汇集业界专家、企业领导和学者,分享行业的最新趋势和发展思路。通过这些活动全面讨论和深入研究,为中国半导体产业的未来发展提供重要的思路和创新方向。本次展会将以设计和应用为重心，从供需配套入手，集合供应链和分销采购多功能，为企业创造交流的平台，助力半导体行业发展。
展示面积
专业观众
参展企业
创新产品
行业翘楚云集 高端论坛连场
为评选表彰半导体行业具有突破性、先进性、方向性的产品和应用，旨在打造代表我国半导体行业最高创新水平的奖项。.
聚焦半导体产业重点领域技术深度解析，围绕半导体全产业链的发展，共同探讨半导体技术的最新进展和解决方案。.
组委会将邀请深圳及周边地区的大型企业以的中高层到展会现场采购参观，为参展企业带来更加优质的采购商洽谈机会.
采购需求强劲 观众人气爆棚 国内企业家高端人物共聚一堂，发展半导体产业朋友圈.
VIP买家邀请、买家采购对接会，面对面洽谈、签约、零距离交易.
了解行业最新发展趋势及技术热点，国内企业家高端人物共聚一堂，发展半导体产业朋友圈.
电视台、电台、杂志报纸广告、户外广告、新闻稿推送、网络营销等.
电邮群发、短信及电话营销等方式，定期精准推送给行业用户.
高端高质活动精彩纷呈—洞见产业未来
聚焦行业最新热点，在打造全新品牌的道路上，不断迭代价值体验.
咖排名不分先后，按姓名首字母排序.
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助力高端封装材料技术的国产化探索
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